冷喷涂原理
冷喷涂作为一种新工艺，它是将塑性或包含塑性粉体粒子通过载气加速至200-1500 m/s撞击基体形成涂层的一种技术，载气通常为压缩氮气，氦气。冷喷涂粉体向基体沉积时温度远低于粉体的熔点，沉积过程几乎不发生氧化并保持其固态特性，同时不会发生相变，与其它喷涂工艺比较，涂层致密性高，与基体结合强度高，可沉积厚涂层，逐渐成为当前表面喷涂领域最有潜力的一项技术。在航空、航天、兵器、舰船、半导体器件以及增材制造备等领域备受关注。
二、冷喷涂优势
★冷喷涂区别于其他喷涂方法最重要特点是不熔化涂层材料，基于物理方法成
型，于电弧喷涂、等离子喷涂、HVOF喷涂相比，冷喷涂涂层几乎没有氧化物、
涂层致密。冷喷涂纯铜涂层的导电率可达铸造块材的90%，而火焰喷涂层和
HVOF喷涂层的导电率小于铸造块材的50%；
★沉积效率高（某些材料可达95%以上）；
★氧化物含量低；
★涂层致密；
★可制备高热传导率、高导电率涂层（导热率、导电率可达相应块材的90%以上）；
★对基材热影响小；
★晶粒长大可忽略（可维持纳米组织结构）；
★接近锻造组织（与传统涂层相比硬度高），喷涂过程不引起相和化学成分变化；
★可选择不同规格的喷嘴；
★涂层厚度可达10mm以上；
